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國內(nèi)led倒裝焊技術(shù)應(yīng)用情況
國內(nèi)led倒裝焊技術(shù)應(yīng)用情況
作為國內(nèi)最早將倒裝焊技術(shù)應(yīng)用于LED芯片上的晶科電子，經(jīng)過多年研發(fā)創(chuàng)新，已經(jīng)成為國內(nèi)一家成熟應(yīng)用倒裝焊接技術(shù)的大功率高亮度LED集成芯片領(lǐng)導(dǎo)品牌。晶科電子堅持走自主研發(fā)創(chuàng)新路線，擁有突出的核心技術(shù)優(yōu)勢，新增獲得或初審?fù)ㄟ^的核心技術(shù)專利多達70余項，產(chǎn)品被廣泛用于商業(yè)照明、led道路照明、城市照明、建筑照明、led室內(nèi)照明、led特種照明等。2013年重拳出擊推出了“芯片級LED照明整體解決方案”，能在LED芯片制成工藝中，通過新型晶片級工藝，完成一部分傳統(tǒng)封裝工藝或者節(jié)省傳統(tǒng)封裝工藝環(huán)節(jié)，使LED最終封裝體積縮小，性能更加穩(wěn)定。
晶科電子表示，如果單從成本價格來看，倒裝LED芯片相對于傳統(tǒng)正裝的還是要貴一點，雖然其減少封裝環(huán)節(jié)的工藝，但制程較之復(fù)雜;如果從最后的lm/$的指標看，倒裝LED芯片散熱和電流分布相對于傳統(tǒng)正裝LED做得更好，其可以提高電流密度使用，更有優(yōu)勢。 同時，晶科也是國內(nèi)最早基于倒裝焊技術(shù)進行無金線封裝的企業(yè)，其中無金線封裝的芯片級白光大功率LED光源產(chǎn)品在國際上處于領(lǐng)先水平。
目前，晶科電子基于倒裝工藝無金線封裝平臺的產(chǎn)品涉及大功率單晶器件、cob模組、手機閃光燈、直下式背光、光組件等。產(chǎn)品品牌為易系列：易星(3535)、易輝、易閃、易耀。其中易星已被納入廣東省政府采購目錄，同時使用易星產(chǎn)品的中龍四川隧道工程獲得全球照明工程100佳榮譽。自2011年上市至今已3年，目前已更新至第三代產(chǎn)品。并且該產(chǎn)品于2013年已通過LM80認證、廣東省標準光組件螞標產(chǎn)品認證。
易系列新品開創(chuàng)了無金線封裝時代，高可靠性的保證推進LED生活的普及，同時引領(lǐng)了LED行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新的潮流。
持續(xù)創(chuàng)新突破技術(shù)瓶頸然而，新技術(shù)發(fā)展并不是順風(fēng)順水，晶科坦言在芯片制程和芯片的封裝制程都有一些技術(shù)難點，但憑借多年的技術(shù)積累和高度的知識產(chǎn)權(quán)保護意識，晶科在這兩個方向會一一突破。
倒裝LED技術(shù)目前在大功率的產(chǎn)品上和集成封裝的優(yōu)勢更大，在中小功率的應(yīng)用上，成本競爭力還不是很強。倒裝封裝技術(shù)在IC領(lǐng)域做得很成熟，但在LED還是探索階段，這個階段需要的做大量的研發(fā)投入，一般廠家現(xiàn)在的實力還不足以支撐。晶科董事總經(jīng)理肖國偉博士認為LED應(yīng)系統(tǒng)降低成本，通過技術(shù)提升，掌握高端核心技術(shù)，提高產(chǎn)品的高附加值使產(chǎn)品具有高性價比，企業(yè)才能在市場上站穩(wěn)并實現(xiàn)長期發(fā)展。
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